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The Impact of Electromigration in Copper Interconnects on Power Grid Integrity

机译：铜互连电迁移对电网完整性的影响

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Vivek Mishra; Sachin S. Sapatnekar;
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年度 2015
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2. Challenges of electromigration: Electromigration degradation mechanisms in copper dual-inlaid interconnects [J] . Ehrenfried Zschech, Moritz Andreas Meyer, Marco Grafe, Materialpruefung: Werkstoffe und Bauteile, Forschung Prufung Anwendung . 2004,第10期

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3. Power Integrity and Shielding Effectiveness Modeling of Grid Structured Interconnects on PCBs [J] . SangKeun Kwak, YoungSic Jo, JeongMin Jo, Journal of semiconductor technology and science . 2012,第3期

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5. CAD Solutions for Preventing Electromigration on Power Grid Interconnects. [D] . Li, Di-an. 2013

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